非接触表面検査装置
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| 雄山株式会社は正式にTamar社の輸入販売代理店となりました | |
1. HRT3000  |
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・ 非接触式、リアルタイム光学式表面プロファイラー
・ 色共焦点方式 (特許出願中)
・ 様々なジャンルの表面の地形(粗さ、反射率)を計測
・ トレンチ(溝)の深さを計測
MEMSなどに存在するの浅い深さのトレンチも計測可
・ AFM(原子間力顕微鏡 *１)、三角測量システム(*2)、光干渉計測器(*3)などの何れもシステムでは出来ない高いアスペ クト比のトレンチを測定 ・ 一点焦点計測式で、Z軸の動作が不要
・ 白色光干渉計のみ、アスペクト比の高い段差を測定できるが、測定速度が遅く、振動の影響が受けやすい ・ 測定分解能やレンジは対物レンズの交換によって変更
スキャンレンジ ： 50?m 〜 2000?m 分解能 ： 0.03?m 〜 1?m
※ 他のアプリケーション例 バンプ、LCDパネル平坦度／層の厚さ、MEMSと分離トレンチ、 ハードディスクドライブヘッド上のエッチ深さetc… |
| 2. EtherGlow |
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・ Tamar社パテント技術
・ 独自コンフォーカル(共焦点*4)イルミネーションと使用
・ 背面から光照射
・ あらゆる方向のライト照射を実現
→ XYZ方向の画層品質を向上
・ 画像取り込み用光ファイバーを使用
・ 高価なケーラー照明(*5)にとって変わる技術
EtherGlowT
・ オールブランドの顕微鏡や対物レンズに対応
EtherGlowRM
・ ミツトヨ製の長焦点距離用(ULWD)対物レンズに対応
(ULWD ： 5X、10X、20X、50X)
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| 3. ATMeasure |
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・ Field of View 測定ソフトウエア
MEMS、半導体、ファイバー業界へ高精度なアプリケー
ションを提供 ・ 測定内容（例）
線幅、平行度、真直度、直径、真円度、2点間距離、
ケーブルの同心度 Etc
・ 倍率別のキャリブレーションが保存可能
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| 4. CDMeasure
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クリティカルディメンジョン(CD：限界寸法)測定システム
サブミクロンスケールに対応
高精度、高分解能測定
・ 光の強度より、CD、エッジ部の寸法測定可
・ オートフォーカス、オートライティング機能搭載
・ ターンキーシステムとして利用可
・ 各種顕微鏡への組み込みも可能
(Nanoline, Micro-Metric, Olympus, Nikon,
Leica, Zeiss)
・ 倍率別のキャリブレーションが保存可能
(→ Golden Part 補正)
・ ウエハ自動ハンドリング機能あり（オプション品）
・ 測定例
ウエハCD、マスクCD、MEMSジオメトリック、FPDなど
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| 5. WaferInspect
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オートマチック式 ウエハ表面欠陥測定システム
サブミクロンスケールに対応
高精度、高分解能測定
・ オートフォーカス、オートライティング機能搭載
・ スピーディな欠陥測定を実現
・ ターンキーシステムとして利用可
・ 各種顕微鏡への組み込みも可能
(Nanoline, Micro-Metric, Olympus, Nikon,
Leica,
Zeiss) ・ “Golden Part”補正
・ ユーザで定義したルールで、欠陥を分類
・ 倍率別のキャリブレーションが保存可能
・ ウエハ自動ハンドリング機能あり（オプション品）
・ 欠陥検出対象 例
スクラッチ、コンタミ、プローブの跡、オーバーレイ、
金属化/皮膜形成(metallization)、ダイの欠陥など
・ アプリケーション 例
Si、GaAs、SiC、サファイア、MEMS、マイクロフルイデ
ィクス、バイオチップなど |
| 6. Waferscan
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非接触_光学式 ウエハスキャン(厚さ、反り)システム
低コスト 高パフォーマンス
・ 色共焦点方式 (特許出願中)
・ 非接触式、サンプルへのダメージは最小減
・ 長いワーキングディスタンスを確保
・ ターンキーシステムとして利用可
・ 簡便なソフトウエア操作 (Point and Click)
・ 3Dマッピング表示 (ポイント数：数百〜数千)
・ 20?m 〜 100mm (公称値)厚さの基板にて測定可能
・ 測定時間 ： 30〜90秒/枚 (選択可)
・ ウエハサイズ ： 全てのウエハサイズ対応
・ ステージサイズのカスタムメイド可 (オプション)
・ ウエハ自動搬送 (オプション)
・ 測定アプリケーション 例
ウエハ基板厚さ/反り、MEMS基板厚さ、
ウエハ裏面研磨中の厚さ、CMP処理後の厚さ、
LCDパネル厚さ/反り など
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