セミオートプロ－バ
米国マイクロマニピュレータ社の３００ｍｍウエハ対応のセミオートプロービングステーション並びに雄山株式会社の２００ｍｍウエハ対応のセミオートプローバを用意しています。
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1. 300mmウェハ対応プローブステーション Proシリーズ
米国マイクロマニピュレータ社の３００ｍｍウエハ対応のセミオートプロービングステーション並びにマニュアル（モーター駆動）プロービングステーションの新型機です。セミオートタイプについては旧来の９９２０型より型式も一新し"Ｐ３００Ａ"と改め、同様にマニュアルタイプについては９０２０型より"Ｐ３００Ｊ"と致しました。
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P300J モーター駆動マニュアルモデル 各種測定への対応を考慮したモーター駆動のマニュアルプローバです。ジョイスティックが標準装備され容易な操作が可能です。プローブカードホルダ、シールドボックス、サーマルチャック、CCDモニタ、レーザーカッターなど各種オプションを取り揃えています。 |
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P300A セミオートマティックモデル パターン認識機能を搭載したプログラマブル・セミオートプローバです。ジョイスティックに加え、ユーザーインターフェイスにタッチパネルを採用して容易な操作を可能にしています。プローブカードホルダ、シールドボックス、サーマルチャック、CCDモニタ、レーザーカッターなど各種オプションを取り揃えています。 |
| ・サイズ：WxDxH, 本体重量（P300J/P300A共通） 840×1020×840 ㎜, 218kg |
| 2. 200mmウェハ対応プローバ OYM－2000 シリーズ 雄山株式会社 |
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OYM-2000 雄山株式会社の低価格、高性能、コストパフォーマンスに優れたセミオートプローバです。XY各軸に高い繰り返し精度が得られるクローズドループ式ステージを採用しています。200mmまでのウエハ及びカットサンプルの測定が可能です。 |
| ・サイズ：W750xD650xH870mm(カメラ部含む) 重量75kg |
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| 3. プローブステーション制御ソフトウェア |
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PCプローブⅡ 制御ソフトＰＣプローブⅡはプロービング時に必要な操作ツールを提供します。プロービングを導くナビゲータモジュール、ダイのプログラムを正確にコーディネートするマッピングモジュール、ダイのプロービング順序をセットするインダイモジュール、プロービングをリアルタイムでイメージするビデオモジュールといった４つの表示機能を兼ね備え、マウスまたはキーボードを操作するだけで思い通りの制御ができます。 ※マイクロマニピュレータ社セミオートプローブステーションに対応 |
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半導体計測支援ソフトウェア ＬＭＳＭ 半導体計測支援ソフトウェアLMSMは、パターン認識、ウェハマップ作成、イン・ダイ・インデックス座標設定など半導体計測を支援するソフトウェアです。 ※雄山株式会社セミオートプローバに対応 |
| 4. ホットチャックオプション マイクロマニピュレーター社 サーマルチャックシステム マイクロマニピュレータ社のサーマルチャックシステムは最大３００ｍｍウエハに対応したホット/コールドチャック（-65℃～＋400℃）とDCまたはAC出力の温度コントローラを備えたシステムです。 |
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H1000 サーマルチャックシステム マイクロマニピュレータ社のプローバ用サーマルチャックシステム"H1000シリーズ"は、標準のホットチャックをはじめ、オプションにてホット/コールドチャック（-65℃～＋400℃）、低ノイズチャック、高絶縁性トライアキシャルチャックを取り揃えています。 ※マイクロマニピュレータ社、雄山株式会社いずれのプローバにも対応 |
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トライアキシャルチャック マイクロマニピュレータ社はトライアキシャル構造の低ノイズサーマルチャックシリーズを提供しています。このサーマルチャックは極めて絶縁性が高いこととチャック表面自体のトライアキシャル構造、もしくはケルビン接続を特徴としています。 ※マイクロマニピュレータ社、雄山株式会社（２００ｍｍまで）いずれのプローバにも対応 |
| OYM ホットチャックシステム 雄山株式会社のホットチャックシステムは最大２００ｍｍウエハに対応したホットチャック（RT～＋400℃）で、DCまたはAC出力の温度コントローラを備えたシステムです。ホットチャックは丸型、角型などの形状で製作でき、オプションで外部チラーを使った冷却機構にも対応可能となっています。 |
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OYM ホットチャックシステム 雄山株式会社のプローバ用ホットチャックシステムは、最大２００ｍｍまでのホットチャックとDCまたはAC出力の温度コントローラを備えています。温度調節はＰＩＤ制御で、PIDのオートチューニング機能を搭載し、異なった８種類の設定値を登録することが可能です。通信機能によりＰＣ制御が可能です。オプションで外部チラーを使った冷却機構にも対応可能です ※雄山株式会社プローバに対応 |
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ホットチャック ホットチャックはコアキシャル構造やトライアキシャル構造を用意しています。通常のヒータ加熱タイプに加え、ペルチェ型タイプも対応可能です。オプションで外部チラーを使った冷却機構付きチャックも可能です。 ※雄山株式会社プローバに対応 |
| セラドンシステムズ社 耐熱プローブカード |
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HCIやTDDB試験など長期の高温試験に対応した米国セラドン・システムズ社のセラミック製高性能耐熱プローブカードです。ウェハ一括コンタクトからシングルサイトコンタクトまで試料形態・試験条件に応じ、丸型や角型の各種のカードを取り揃えています。 ※マイクロマニピュレータ社、雄山株式会社いずれのプローバにも対応 |
